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EPC2100ENG

型号 : EPC2100ENG
厂家/品牌 : EPC
描述 : TRANS GAN 2N-CH 30V BUMPED DIE
RoHs状态 : 无铅/符合RoHS
可用库存 5630 pcs
数据库 EPC2100ENG.pdf
VGS(TH)(最大)@标识 2.5V @ 4mA, 2.5V @ 16mA
供应商设备封装 Die
系列 eGaN®
RDS(ON)(最大值)@标识,栅极电压 8.2 mOhm @ 25A, 5V, 2.1 mOhm @ 25A, 5V
功率 - 最大 -
封装 Tray
封装/箱体 Die
其他名称 917-EPC2100ENG
EPC2100ENGR_H1
EPC2100ENGRH1
工作温度 -40°C ~ 150°C (TJ)
安装类型 Surface Mount
湿度敏感度等级(MSL) 1 (Unlimited)
无铅状态/ RoHS状态 Lead free / RoHS Compliant
输入电容(Ciss)(Max)@ Vds 475pF @ 15V, 1960pF @ 15V
栅极电荷(Qg)(Max)@ Vgs 4.9nC @ 15V, 19nC @ 15V
FET型 2 N-Channel (Half Bridge)
FET特点 GaNFET (Gallium Nitride)
漏极至源极电压(Vdss) 30V
详细说明 Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 30V 10A (Ta), 40A (Ta) Surface Mount Die
电流 - 25°C连续排水(Id) 10A (Ta), 40A (Ta)
EPC2100ENG
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