型号 : | EPC2100ENG |
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厂家/品牌 : | EPC |
描述 : | TRANS GAN 2N-CH 30V BUMPED DIE |
RoHs状态 : | 无铅/符合RoHS |
可用库存 | 5630 pcs |
数据库 | EPC2100ENG.pdf |
VGS(TH)(最大)@标识 | 2.5V @ 4mA, 2.5V @ 16mA |
供应商设备封装 | Die |
系列 | eGaN® |
RDS(ON)(最大值)@标识,栅极电压 | 8.2 mOhm @ 25A, 5V, 2.1 mOhm @ 25A, 5V |
功率 - 最大 | - |
封装 | Tray |
封装/箱体 | Die |
其他名称 | 917-EPC2100ENG EPC2100ENGR_H1 EPC2100ENGRH1 |
工作温度 | -40°C ~ 150°C (TJ) |
安装类型 | Surface Mount |
湿度敏感度等级(MSL) | 1 (Unlimited) |
无铅状态/ RoHS状态 | Lead free / RoHS Compliant |
输入电容(Ciss)(Max)@ Vds | 475pF @ 15V, 1960pF @ 15V |
栅极电荷(Qg)(Max)@ Vgs | 4.9nC @ 15V, 19nC @ 15V |
FET型 | 2 N-Channel (Half Bridge) |
FET特点 | GaNFET (Gallium Nitride) |
漏极至源极电压(Vdss) | 30V |
详细说明 | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 30V 10A (Ta), 40A (Ta) Surface Mount Die |
电流 - 25°C连续排水(Id) | 10A (Ta), 40A (Ta) |