型号 : | TS391LT250 |
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厂家/品牌 : | Chip Quik, Inc. |
描述 : | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
RoHs状态 : | 无铅/符合RoHS |
可用库存 | 406 pcs |
数据库 | TS391LT250.pdf |
线规 | - |
类型 | Solder Paste |
航运信息 | - |
保质期开始 | Date of Manufacture |
保质期 | 12 Months |
系列 | - |
处理 | Lead Free |
湿度敏感度等级(MSL) | Not Applicable |
融化点 | 281°F (138°C) |
制造商标准交货期 | 3 Weeks |
无铅状态/ RoHS状态 | Lead free / RoHS Compliant |
形成 | Jar, 8.8 oz (250g) |
助焊剂类型 | No-Clean |
直径 | - |
详细说明 | Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Jar, 8.8 oz (250g) |
组成 | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |