大众的穆拉特·阿克塞尔（Murat Aksel）说：“我们正在积极塑造整个半导体供应链，我们正在确保生产汽车所需的确切芯片，并确保未来几年的关键微芯片供应。”
两家公司将此举吹捧为“软件定义汽车的新合作模型”。
两家公司表示，他们正在开发“完美量身定制的硬件”，用于连接性，能源管理和空中更新，使车辆完全定义，安全和未来。
Cariad将与第2级和3级级别的半导体供应商建立直接关系，并计划指示该小组的第1层供应商仅使用SOC共同开发与ST和ST的标准恒星微控制器一起用于Cariad的区域架构。
这将允许所有ECU设备（从MCU到SOCS）将来运行一个常见的基本软件。
SOCS旨在通过将其功能扩展到面向服务的环境，以补充St的Stellar MCU家族。 Cariad将帮助扩展ST 32位恒星汽车MCU的建筑。
Cariad将在其新的AU1处理器家族中包括基于Stellar的共同开发的SOC和Standard Stellar MCU。它的范围为汽车中的各种应用提供了Cariad的灵活缩放，以满足所有大众品牌的需求。
这些芯片是针对网络，传动系统，能源管理和舒适电子设备的应用程序设计的 - 区域控制器或大众操作系统中的服务器中的应用。
在Stellar的基础上，AU1处理器家族将足够强大，可以通过无线更新来绘制未来功能扩展。
使用通用的设备体系结构将使Cariad能够为所有ECU开发一个基本软件 - 降低复杂性并加速开发。
恒星体系结构鼓励将许多功能集成到单个ECU中。这大大减少了汽车中的ECU数量。
这只是第一步，”卡里亚德首席技术官林恩·隆戈（Cariad Cto Lynn Longo）说，“将来，我们还旨在与复杂功能的高性能半导体共同开发。”
5月，Cariad与高通签署了ADAS申请。
